日本【I-BIT】株式会社是一家业内良好的3D X-RAY检测设备的制造商,为**的SMT行业, 半导体行业提供提高良品,改善质量的切实 有效的解决方案。 2000年从松下(PANASONIC)技术公司X光设备 事业部拆分出来的独立公司。在**各地销 售X-RAY检测设备**过1000台,I-BIT特有3D-X 射线立体方式在AXI技术领域保持良好的专业 技术。 在线3D X-Ray(AXI)的特点 可将基板正反面分层,进行独立检测 可将BGA锡球及接插件通孔从上到下水平切割100层(任意设定层数)进行断层扫描检查,适用于BGA虚焊空焊枕窝缺陷, POP堆叠封装元件,双面贴装基板焊点和通孔焊锡不 足等检测 在线自动检测缺陷,与AOI/SPI搭配成完整检测线 3D X-Ray的断层扫描技术 通过有序地移动X射线束的位置和平板检测器的观察点,得到一系列不同角度的图像,计算机通过数学运算将离轴拓扑图信息组合起来, 层析X射线摄影合成技术算法生成 PCB焊点的多重切片图像 数字技术,多角度图像合成 图像质量更加清晰 快速检测